浅析非接触式喷射点胶技术

微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式喷射点胶技术。其技术核心是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，行程液滴，直接飞向基板之前胶液已与喷嘴分离，喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有z轴方向的运动，这样节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，大大提高了工作效率和工作质量。

非接触式喷射点胶技术采用非接触式点胶，消除z轴运动，大大提升了生产效率。耐磨型的撞针与喷嘴，更换以延长使用寿命，可以匹配市场上任意一款点胶运动平台，可以在短时间内完成清洗与维护。